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半导体电子设备智能制造打造未来之匙荐股

发布时间:2019-08-14 17:29:02

半导体、电子设备:智能制造打造未来之匙 荐 股 2018-07-01 类别: 机构: 研究员:

[摘要]

投资要点逻辑持续强化:产业转移加速进行,内资龙头集中度显著提升。PCB产业重心不断向大陆转移,大陆成为全球PCB产值最高的地区。据Prismark,2017年中国PCB产值达到294亿美元,超过全球总产值的一半。从集中度看,两年内大陆地区减少200余家PCB生产企业(内资+外资),降幅1 %。“产业转移+集中度提升”共同催热内资龙头景气度,增长远超行业、大陆、内资整体增速。我们认为,可从“增速-占比-增量”三个维度重点审视内资龙头迅速提升的产业地位:17年内资龙头增速24%>内资增速(14.6%)>大陆地区增速(8.6%)>全球增速(7.6%),内资龙头增速、占比和增量贡献都有大幅提升,景气度显著上行。受益于大陆劳动力成本优势、高效的管理效率和完整的上下游产业链,未来PCB将持续向大陆和内资龙头转移!FPC未来空间广阔,HDI需求攀升。智能手机等移动电子产品的火爆带动FPC板的需求量上升,尤其是苹果技术革新给FPC带来新增量,同时苹果的示范效应将引导其他智能手机企业跟进技术创新。新款苹果旗舰手机中使用了约20块FPC,华米OV等国产手机厂商也趋势性提升高端机中FPC用量,整条FPC产业链将在消费电子需求拉动下加速成长。FPC产业链国产化程度相对较低,多年来一直被日台巨头垄断,国内FPC龙头未来将具有广阔的上升弹性和替代空间。此外得益于数据中心的增长,HDI需求不断提升,未来随着数据中心向高速度、大容量、云计算、高性能的方向发展,高端服务器的需求将拉升HDI整体需求。

苹果创新引领硬板升级,SLP应运而生。随着电子产品越来越向多功能化、小型化方向发展,要求电路板搭载更多元器件,现有电路板难以满足空间需求,于是类载板(SLP)技术应运而生。SLP技术在iPhoneX的应用使其能够在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的70%,未来SLP技术将普及至安卓机型和多行业,智能手机、平板电脑、可穿戴电子设备领域将成为未来SLP的主要市场;另外,SLP技术的逐步推广有望实现PCB行业的更新换代,传统PCB硬板厂商也将成为SLP的潜在玩家。

据Prismark预测,2017-2021年SLP市场容量将逐年增长,至2021年,市场容量将破亿。

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